無風扇嵌入式系統
M60B系列無風扇嵌入式整機，機殼采用鋁合金+鈑金組成。外形尺寸小巧，結構緊湊、模塊化程度高，全密封、無風扇設計，外殼兼作散熱用。具有優良的密封防塵、散熱與抗振性能。可以滿足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴重等惡劣環境的使用。
M60B支持H610E/Q670E平臺，具有高性能，高可靠性，高穩定性，支持多個2.5G網口，支持PCI、PCIE擴展，整機體積小，功能齊全，接口豐富，環境適應性強，產品適用于中高端客戶需求；可廣泛應用于高速公路車道控制、機械檢測設備、智能交通，工業自動化控制等各種嵌入式領域。
| 項目 | 描述 | |
|---|---|---|
| 系統配置 | 處理器 | 支持12/13代Core? i9/i7/i5/i3/ Pentium? Gold/Celeron? G系列處理器LGA1700針腳，65W以內的處理器 |
| 芯片組 | Intel? H610E/Q670E | |
| 內存 | 支持2條262Pin DDR5 4800MHz SO-DIMM內存插槽，單槽最大支持32G，整機最大支持64GB | |
| I/O 接口 | 網口 | 基礎版：1個千兆網口，1個2.5G網口， LAN1支持網絡喚醒；網口支持PXE功能 升級版： H610E平臺可選配增加2個2.5G網口 Q670E平臺可選配增加4個2.5G網口 |
| 顯示 | H610E平臺：2個HDMI 2.0， 1個DP1.4，1個eDP接口（內置），支持同時三顯 Q670E平臺：2個HDMI 2.0， 1個DP1.4，1個eDP接口（內置），支持同時四顯 |
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| USB | H610E平臺：2個USB3.2 Gen2、1個USB3.2 Gen1接口、5個USB2.0 Q670E平臺：4個USB3.2 Gen2、4個USB3.2 Gen1接口 |
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| COM | 基礎版：4個串口，支持 RS232/422/485可調 升級版：可選配增加2個串口，支持 RS232/422/485可調 |
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| GPIO | 升級版：可選配1個16路GPIO（帶隔離） | |
| Audio | 1組Audio接口（支持MIC-IN、LINE-OUT） | |
| 擴展總線 | 主板集成 | H610E： 1個2242/2280 M.2 Key M（NVME PCIE3.0 X2信號，擴展儲存） 1個3042/3052 M.2 Key B（SATA與USB3.0信號，擴展5G和儲存） 1個Mini PCIe接口，內置SIM卡槽（支持PCIe、USB信號，擴展4G） 1個2230 M.2 KEY E接口（擴展WIFI 和藍牙） Q670E： 1個2242/2280 M.2 Key M（NVME PCIE3.0 X4信號，擴展儲存） 1個3042/3052 M.2 Key B（SATA與USB3.0信號，擴展5G和儲存） 1個Mini PCIe接口，內置SIM卡槽（支持PCIe、USB信號，擴展4G） 1個2230 M.2 KEY E接口（擴展WIFI 和藍牙） |
| 擴展箱 | 雙擴展卡一：4個RS232串口，1個PCI/1個PCIe x16槽 備注：PCI槽支持PCI2.3標準；PCI卡支持尺寸高106.68mm，長174.63mm，PCIE卡支持尺寸高106.68mm，長167.65mm |
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| 存儲器 | 硬盤 | 支持2個2.5寸HDD/SSD硬盤 |
| M.2 | 支持1個2280 M.2 Key M（H610E支持NVME PCIE3.0 X2，Q670E支持NVME PCIE3.0 X4）； 支持1個3042/3052 M.2 Key B(SATA與USB3.0信號，擴展5G和儲存) |
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| 工作環境 | 0℃~+45℃（機械硬盤，CPU≤65W） -20℃~+60℃（固態硬盤，35W CPU） -20℃~+50℃（固態硬盤，65W CPU） -20℃~+60℃（65W CPU，帶選配風扇） 注意：整機工作環境的空氣流速依據具體配置 |
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| 存儲環境 | -40℃～+85℃；濕度：5%～95%（非凝結狀態） | |
| 安裝方式 | 壁掛式、桌面式、VESA標準支撐臂 | |
| 產品尺寸 | M60B-H：240*200*88mm（不帶擴展箱，不帶安裝支架） M60B-H-2P：240*200*143mm（帶2P擴展箱，不帶安裝支架 |
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| 電源 | 1個4Pin鳳凰端子型電源接口，DC 9-36V 寬壓輸入 | |
| 操作系統 | 支持WIN10、WIN11、LINUX（5.15內核）等操作系統 | |
| 名稱 | 類型 | 平臺 | 版本號 | 更新日期 | 大小 | 下載 |
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| M60B-產品單頁 | 全部平臺 | VOL15.0 | 2025-04-22 | 0.50MB | 下載 𐃯 |
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