概述

芯片產業一直以來都遵循著摩爾定律的節奏快速發展，工藝制程從微米到納米，再從90納米、65納米一直發展到現在的14納米、10納米、7納米、5納米。

芯片的制程是用來表征集成電路尺寸的大小的一個參數。根據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。

28nm是傳統制程和先進制程的分界點。當前，芯片的制程從180納米縮小至16納米，甚至10納米、7納米、5納米；每1美元價值的集成電路上可容納元器件數目從2.6百萬個增至19百萬個。

即使是掌握了最高端技術的臺積電，營收中的一半都是來自28nm以上的制程

芯片的原料：晶圓，晶圓便是硅元素加以純化制成硅晶棒，將其切片就是晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。

晶圓光刻顯影、蝕刻：照相原理

(a):首先是晶圓涂膜(晶圓表面涂上一層光刻膠)

(b):烘干，烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。

(c):光線透過一個掩模，把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上實現曝光，激發光化學反應。

(d):對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，使光化學反應更充分。

(e):把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上，對曝光圖形顯影。

行業痛點

2019年我國的芯片進口額突破三千億美元，是全球最大的芯片進口國。然而我國每年的芯片自給率卻不足30%，美國不允許向華為提供含有美國技術的芯片（5G)。

美國在芯片制作占據絕對的優勢，英偉達公司收購ARM公司，ARM公司半導體的技術，全球超過95%智能手機的架構是由ARM制作的，在這個行業屬于頂尖所在；

芯片分為三個階段，芯片設計、芯片制作、芯片封測，其中最難的就是芯片制作，芯片制作美國有巨大的優勢，硅晶圓制作分為濕洗，光刻等，其中光刻就需要光刻機，目前全球在光刻機領域頂尖是荷蘭的ASML公司；

荷蘭ASML公司跟美國的關系非同一般，目前市場上面能制作5nm芯片只能用ASML的光刻機，屬于壟斷性技術，ASML光刻機占市場95%，在這個行業屬于頂尖所在；

中國目前國內最為先進的技術是中芯國際，目前最新突破可以達到14nm的工藝進程，可以看出跟別人還有很大的差距；

就很容易理解這些企業為什么會如此聽命于美國，主要還是因為美國的技術在行業比較領先，企業與企業之間都是相互依附，產業鏈都是上下級之間的關系。

解決方案

半導體檢測是半導體制造過程中至關重要的一環，其質量和可靠性直接關系到最終產品的性能。在這個背景下，工控機技術的應用為半導體檢測提供了高效、精準和自動化的解決方案。本文將深入探討半導體檢測與工控機的結合，以及它們如何推動智能制造的發展。

工控機在半導體檢測中提供的作用：

l  高速數據處理： 半導體檢測涉及大量數據的處理和分析。工控機具有強大的計算能力，能夠實現對海量數據的實時處理，提高了檢測的效率。

l  精準控制與調整： 工控機通過搭載先進的控制算法，可以實時監測半導體制造過程中的各項參數，并迅速做出調整，確保每個芯片的生產都在嚴格的規格內。

l  自動化操作： 工控機技術的應用實現了半導體檢測的自動化。機器視覺系統、傳感器等設備與工控機相結合，使得對半導體產品的檢測能夠更加快速、準確，降低了人為因素的干擾。

l  實時反饋與改進： 工控機實時監控半導體制造過程中的各個環節，通過數據反饋和分析，及時發現問題并做出調整，有助于提高生產線的穩定性和產品質量。

綜上所述，智慧半導體芯片制程工控方案是一個復雜而精密的制造過程，需要先進的技術和設備支持。通過不斷的技術創新和工藝優化，智慧半導體芯片制程工控方案能夠為半導體制造企業提供更高的生產效率和更好的產品質量。

相關產品

客戶收益

1.提升半導體生產企業整體運營水平

　　智慧半導體芯片制程工控方案，半導體企業可以快速、精準的掌控企業的投資成本與盈利情況，幫助企業有效節約成本，提高企業的收益，不斷加強企業核心競爭實力。

2.及時調整半導體生產企業生產計劃

　　智慧半導體芯片制程工控方案可使企業快速適應市場需求，及時精確調整生產計劃，極大降低企業庫存率，提高企業資源的利用率。

3.有效監控半導體生產企業產品制造流程

　　智慧半導體芯片制程工控方案可詳細記錄產品的制造流程，并對企業做出相應的提示，使企業輕松控制產品的制造流程，減少制造流程中出現的錯誤，極大提高企業的生產效率。